Résultats de l'application
Le procédé de gravure à sec est largement utilisé dans la fabrication de puces.Plaque de distribution de gaz avec de denses trous minimes, servant d'électrode négative, est monté sur le dessus de la chambre.la micro-fabrication est effectuée sur la plaque de silicium à l'intérieur de la chambre à haute température selon des circuits définis par lithographie, afin de graver la surface de la gaufre à la largeur et à la profondeur de ligne conçues et de former des micro-circuits intégrés.
Les électrodes supérieure et inférieure sont en contact direct avec le plasma.Les électrodes subissent une corrosion physique et chimique progressive due au gaz de gravureUne fois portées à un certain niveau, les électrodes doivent être remplacées pour garantir une gravure uniforme. The evenly‑distributed holes on the upper electrode (shower head / gas distribution plate) will deviate in dimension due to etching‑gas corrosion and need replacement when tolerance limits are exceeded.

Analyse de la solution
🔹 Les essais effectués sur le silicium monocristallin de l'usinage par micro-perçage PCD de φ0,45 mm montrent une écaillage minimale du bord du trou.une précision dimensionnelle inférieure à ±00,003 mm et rugosité de surface ≤Ra0,2 μm, répondant aux exigences du client.
🔹 Lors des essais préliminaires, la perceuse présente une légère usure des bords après l'usinage de 3500 trous et reste utilisable.
🔹 Les micro-perçages Worldia PCD sont divisés en quatre séries (WZ1, WZ2, WZ3 et WZ-X) selon les matériaux transformés et les scénarios d'application, avec une plage de diamètres de φ0,1-φ1,0 mm.Les perceuses PCD solides adoptent une conception auto-centrante, supportant un rapport profondeur/diamètre maximal jusqu'à 57:1Les flûtes à puces sont fabriquées par broyage intégré pour évacuer les puces en douceur.La pointe de forage PCD offre une excellente résistance à l'usureLes produits répondent aux exigences d'usinage par micro-trous pour le silicium monocristallin, le silicium polycristallin, le SiC, la céramique, le siliciumSilice fondue et autres matériaux utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs.

Les données fournies par le producteur-exportateur chinois ont été collectées auprès de l'industrie de l'Union.

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